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華為三星搶發5G集成芯片,外媒:威脅高通地位

2019-09-10 10:00


與使用兩個獨立芯片的現有解決方案相比,集成應用處理器和5G調制解調器的片上系統將大大減少元件空間和能耗。

高通在其2020年的產品路線圖上也有類似芯片,但上周三星宣布,計劃在2019年底量產這種芯片,而華為的步伐更快,承諾將在9月19日發布搭載最先進芯片的Mate 30 Pro智能手機。

華為旗下海思半導體所開發的麒麟990 5G芯片由臺積電代工,在一個指甲蓋大小的空間里封裝了103億個晶體管。這款移動芯片內部包括一個圖形處理器、一個八核CPU、一個5G調制解調器以及用于加速人工智能任務的專用神經處理單元。

在華為柏林發布會上,華為消費者業務首席執行官余承東展示了高端990 5G芯片在中國移動的網絡上實現了超過1.7Gbps的下載速度。這足以在幾秒鐘內下載一部完整的高清電影。

而三星的Exynos 980處理器定位于中端產品。除了5G調制解調器功能之外,這款芯片還集成了802.11ax高速Wi-Fi和三星自家的NPU。雖然其運行應用程序和游戲的速度不會像旗艦芯片那么快,但在高通明年推出新的5G芯片之前,它將幫助三星在主流市場上獲得更多份額。

三星本月發布的Galaxy A90也顯示出該公司對這塊移動市場的重視。Galaxy A90是最早的中端5G手機之一。

高通則承諾,到2020年其5G產品組合將覆蓋所有價位和移動設備。但現在高通發現,自己落后于速度更快的競爭對手。


(文章來源:http://www.cqrrqp.com/news/4117.html
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